制程能力
| 项目 | 制程能力 | 备注 | 图片案例 | |
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| 层数 | 1-2层 |
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| 铜厚 | 默认1OZ | 批量大可选0.5OZ 和2OZ |
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| 板材类型 | 铝基板 国纪1060 |
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| 表面处理 | 有/无铅喷锡、沉金、OSP |
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| 板厚范围 | 0.6-2.0mm |
常规板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.0mm 大批量最厚板厚可加工到3.0mm |
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| 板厚公差 |
T≥1.0mm ±10% T<1.0mm ±0.1mm |
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| 导热系数 | 默认1W 可选2W |
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| 机械钻孔范围 | 0.3-6.5mm | 最小钻孔为0.3mm，最大钻刀为6.5mm；＞6.5mm的孔需另外处理 | ||
| 最小金属槽 | 0.8mm | 槽孔孔径的公差为±0.1mm |
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| 最小非金属槽 | 0.8mm | 最小锣刀为0.8mm |
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| 钻孔厚径比 | 10:1 | 0.2mm的孔最厚能钻2.0mm的板厚 |
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| 孔位公差 | ≤0.05mm | 孔位置的公差 |
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| 孔径公差 | PTH | ±0.075mm | 金属孔的孔径公差 |
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| NPTH | ±0.075mm | 非金属孔的孔径公差 |
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| 内层最小线宽/线距 | 0.5oz | 4/4mil |
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| 1oz | 6/6mil |
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| 2oz | 8/8mil |
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| 外层最小线宽/线距 | 1oz | 8/8mil |
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| 2oz | 8/8mil |
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| 最小过（Via）孔焊环 | 5mil（单边） |
加大过孔焊环对孔的保护面积 跟大，产品长期使用更加可靠 |
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| 线路公差 | ±15% |
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| BGA焊盘直径 | ≥0.2mm | BGA 不影响费用 |
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| 最小BGA焊盘中心距 | 0.4mm |
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| 镀层厚度（微英寸） | 化学镍金 | 镍厚：100-150 |
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| 金厚：1-5 |
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| 电镀金 | 镍厚：100-150 |
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| 金厚：1-10 |
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| 孔铜厚度 | 机械通孔 | 最低≥20um |
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| 盲孔 | 最低≥20um |
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| 埋孔 | 最低≥20um |
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| 铜箔厚度 | 内层 | 0.5-2oz |
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| 外层 | 1-2oz |
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| 阻焊 | 阻焊开窗 | ≥1.5mil |
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| 阻焊桥 |
绿油：4mil 黑油、白油：5mil 其他油墨：4mil |
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| 塞孔 | 塞孔径 | 0.2mm＜孔径≤0.5mm |
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| 线路蚀刻字 | 线宽/字高 | ≥5mil/25mil |
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| 丝印字符 | ||||
| 阻焊颜色 | 白色、黑色、绿色 等 |
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| 字符颜色 | 黑色、白色 |
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| 最大尺寸 | 单、双面板 | 500*600mm |
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| 多层板 | 500*600mm |
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| 最小尺寸 | 长宽 | ≥10mm |
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| 金手指斜边 | 角度 | 20°、30°、45°、60° |
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| 角度公差 | ±5° |
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| 深度公差 | ±0.1mm |
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| 外形公差 | 规则外形 | ±0.1mm |
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| V-CUT | 角度 | 30°、45°、60° |
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| 最大刀数 | ≤30刀 |
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| 外形宽度 | 55mm≤长度≤480mm |
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| 余厚 | 0.25mm≤余厚≤0.4mm |
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| 阻抗 | 阻抗公差 | ±10% |
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| 测试 | 飞针测 | 不限制 |
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| 测试架测试 | 8000点 |
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| 拼版、连片 | 零间隙拼版 | 拼版出货，中间板与板的间隙为零 |
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| 有间隙拼版 | 有间隙拼版的间隙需大于2mm，否则锣边时比较困难，影响效率 |
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| 邮票孔拼版 |
邮票孔 0.5mm孔径、0.3mm边缘间距 常规5-7个孔一组 |
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| 设计软件 | |||
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| PADS | 铺铜问题 | 工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式 |
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| 2D线 | 有效线不能当2D线放在对应层中，对2D线是不做处理的 |
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| Altium Designer Protel | 版本 | Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。 |
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| 板外物 | 在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 |
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| 开窗问题 | Solder层的开窗请不要误放到paste层，添祺电路对paste层是不做处理的 |
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| 铺铜问题 | Fill填铜，Fill块过多输出文件块会丢失建议：铺铜用 Polygon Pour |
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