铝基板是一种具有良好散热功能的PCB线路板，广泛应用于汽车、医疗电源灯等行业。

下面铝基板厂家简单说一下常用铝基板的分类：

一、单面铝基板：

这种铝基板是常见的一种，相对来说 工艺简单，应用特别广泛。

二、混合铝基板：

常见的是用传统的FR-4制成的2层或4层子组件，用热电材料粘合在铝基板上可以帮助散热，增加刚性并起到屏蔽作用。

三、多层铝基板：

在高性能电源市场，多层IMSPCB是由多层导热介质制成。 这些结构具有埋在电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热过孔或信号路径。

四、通孔铝基板：

在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“核心”。 在层压之前，铝被电镀并预先填充电介质。 可以使用热粘合材料将热材料或子组件层压到铝的两侧。 层压后，成品组件类似于传统的多层铝基板，镀通孔穿过铝中的间隙以保持电绝缘。

V. 柔性铝基板：

IMS 材料的新发展之一是柔性电介质。 这些材料可以提供优异的电绝缘性、柔韧性和导热性。 当应用于柔性铝材时，产品可以形成各种形状和角度，从而可以省去昂贵的夹具、电缆和连接器。