为什么多层电路板大多是偶数层?
2021/8/4 13:50:05
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由于没有一层电介质和箔，奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB，但是，奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB，内层的加工成本相同，但箔/芯结构明显增加了外层的加工成本。
奇数PCB需要在芯结构工艺的基础上进行非标准的叠片芯层粘合工艺，与核结构相比，在核结构上加箔的工厂的生产效率会降低，在层压和粘合之前，外芯需要额外的处理，这增加了外层划伤和蚀刻错误的风险。
多层电路板之所以不用奇数层，是因为奇数电路板容易弯曲，当PCB在多层电路键合工艺后冷却时，核心结构和覆箔结构的不同层压张力会导致PCB弯曲。 随着电路板厚度的增加，两种不同结构的复合PCB弯曲的风险也随之增加，消除电路板弯曲的关键是采用平衡堆叠，具有一定弯曲度的PCB虽然符合规范要求，但后续的加工效率会降低，导致成本增加，由于组装时需要特殊的设备和工艺，降低了元件贴装的精度，从而损害了质量。
说得通俗一点：在PCB制程中，四层板比三层板控制得更好，主要是对称性方面，四层板的翘曲度可以控制在0.7%以下(IPC600标准)，但是当三层板尺寸较大时，翘曲度会超过这个标准，影响SMT贴片的可靠性和整个产品，所以一般设计师不会设计奇数层板，即使是奇数层实现的功能也会设计成假偶数层，即5层会设计成 6层，7层设计为8层板。
基于以上原因，大多数多层电路板设计为偶数层，奇数层较少。
