多层电路板生产工艺控制要点
2021/8/6 15:19:19
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由于多层电路板的层数较多，用户对PCB层间对齐的要求越来越高。 通常，层之间的对准公差控制在75微米，考虑到多层线路板单元尺寸大，图形转换车间高温高湿，不同芯板不一致导致错位重叠，层间定位方式，控制难度较大。
2、内部电路制作难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，控制内部电路制作和图形尺寸高要求，例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。
宽度和线距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低; 细线信号层越多，内层AOI漏检概率越大; 内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机易卷曲; 高层板多为系统板，单元尺寸较大，产品报废成本较高。
3、压缩制造难点
很多内芯板和预浸料叠加，在冲压生产中容易出现打滑、分层、树脂空洞、气泡残留等缺陷，在叠层结构设计时，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、胶含量和介电厚度，制定合理的多层线路板材料压合方案。
由于层数较多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，较薄的层间绝缘层容易造成层间可靠性测试失败。
4、钻孔钻孔难点
高TG、高速、高频、厚铜特板的使用增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去除钻孔污垢的难度，层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔容易断刀; BGA密集，孔壁间距窄导致CAF失效问题; 板厚容易造成斜钻问题。
