铝基板厂家：铝基板的散热原理
2021/8/17 14:19:03
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铝基板的散热原理：LED功率器件表面贴装在线路层上，工作时产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再通过热界面材料，使 LED 产生的大部分热量通过对流扩散到周围空气中。
同时对铝基板(通常是电解铜箔)的电路层进行蚀刻，形成印刷电路，用于实现器件的组装和连接，与传统的FR-4相比，同样厚度、同样线宽，铝基板可以承载更高的电流。
隔热层是铝基板的核心技术，主要起粘合、绝缘和导热作用，传统绝缘层基本采用FR-4预浸料(导热系数仅为0.3W/m?K)，未添加任何导热填料，导热性较差。
现在铝基板的绝缘层是由聚合物(主要是环氧树脂)填充高导热高绝缘陶瓷粉末组成，这种绝缘层具有良好的导热性(导热系数高达2.2W/m?K)，绝缘强度更高，粘接性能更好。
为了追求更好的性能，散热基板材料的选择一直在不断变化，从早期的铜基板到铝基板，再到一些公司使用的陶瓷基板和复合基板，再到金属材料，一般来说，考虑到成本和技术性能，铝板是金属基层的理想选择。
业内认为，如果有更高的导热性、机械性能、电性能等特殊性能要求，也可以采用铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板。
众所周知，目前的LED灯具大多采用铝基板，而衡量铝基板性能的主要标准是导热系数、热阻、击穿电压等，从下表可以看出 铝基板的所有参数都得到了改进，例如，导热系数从目前的1.0提高到2.5，热阻从0.8降低到0.5，击穿电压从6KV提高到8KV。
