电气元件插入印刷电路板后，必须自动焊接，在这些工序中，如果材料起泡，不仅与印刷电路板的加工工艺不合理有关，还与铝基板的耐浸渍性有关。 铝基板的耐焊性差导致系统质量下降和整个元件损坏，因此，铝基板厂家对浸焊性能的质量非常重视，这直接影响到各个厂家的产品美誉度。

铝基板是由树脂、铝和铜箔固化而成的复合材料，树脂、铝和铜箔的热膨胀系数差别很大。 因此，在外力和热量的作用下，板内的应力分布是不均匀的，如果水分子和一些低分子物质残留在板界面的孔隙中，在热冲击条件下会产生更大的集中应力。 如果结合力不能抵抗这些内部破坏力，就会在铜箔与基板之间，或基板各层之间的薄弱界面处发生分层和起泡。

提高铝基板的耐焊性，需要减少在板的成型和高温下会破坏各界面结构的因素，改进方法主要有铜箔和铝的表面处理，树脂粘合剂的改进，以及压制过程中压力和温度的控制。

铝基板加工

提高产品附加值

目前，铝基板在 LED 等行业快速发展的趋势下发展迅速，面临很多机遇，当然也面临更多挑战，例如如何应对更高的散热需要等待，相信越来越多的国内企业将通过技术创新和产业合作，追赶国外先进技术，改进自身工艺，提高产品附加值。

增强剥离强度

铝界面的粘接强度一般由两部分决定：一是铝基与粘接铝基板加工的粘接(导热绝缘胶的主要树脂或粘合剂) ; 二是粘合剂与树脂之间的附着力，如果胶水能很好地渗透到铝材的表层，并能将铝基板与主树脂进行化学交联处理，就可以保证铝基板具有较高的剥离强度。