1.电路板孔的可焊性影响焊接质量。

电路板孔可焊性差会导致虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，导致多层板元器件与内部导线之间的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

可焊性是指金属表面被熔融焊料润湿，即在焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的附着膜。

影响印刷电路板可焊性的主要因素有:

(1)焊料的成分和焊料的性质。它是焊料化学处理过程的重要组成部分，由含有焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共晶金属有锡铅或锡铅银。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解，助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊接电路板的电路表面，一般使用白松香和异丙醇作为溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响焊接性。如果温度过高，焊料的扩散速度会加快，此时它具有较高的活性，会使电路板和焊料熔化表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面的污染也会影响可焊性，产生缺陷，包括焊珠、焊球、开路、光泽度差等。

2.翘曲引起的焊接缺陷。

并且电路板和元器件在焊接过程中翘曲，因应力变形产生虚焊、短路等缺陷，翘曲通常是由电路板上下部分之间的温度不平衡引起的。对于大的印刷电路板，当其自身重量下降时，电路板也会弯曲，普通PBGA设备距离印刷电路板约0.5毫米，如果电路板上的器件很大，当电路板冷却后恢复到正常形状时，焊点将长期处于应力之下，如果器件升高0.1毫米，将足以导致虚拟焊料开路。

3.电路板的设计影响焊接质量。

在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印刷线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加。如果太小，散热会减少，焊接很难控制，相邻的线路会相互干扰，比如电路板的电磁干扰。