你对高导热铝基板了解多少，是如何制作的，如何才能达到更好的保护效果?下面小编将为大家讲解这个问题。

当印刷电路板工作时，电路和表面器件会产生热量，为了快速释放热量，防止芯片烧坏，有些产品采用导热铝基板材料进行加工(由铜面、热熔绝缘层、铝基和保护膜组成)。铝基产品的表面处理工艺采用焊接可靠性好的喷锡表面处理时，喷锡的加工温度为260°C，在高温下原有的铝基保护膜会发生聚合破坏，胶粘铝基板很难撕下，所以喷锡前撕去保护膜是行业惯例。铝基表面暴露后，无法保证客户对铝基表面无划痕、无氧化的要求。

行业内的常见做法：一种是在导热铝基板喷锡处理前撕下不耐高温的铝基保护膜，铝基喷涂是在没有保护的情况下进行的，由于铝材比较软，在撕掉原有的铝基保护膜后，铝基板表面会多次暴露，表面容易形成氧化膜， 这使得在撕掉原有铝基保护膜的操作过程中，板与板之间容易接触，容易导致铝基板表面被划伤，影响外观; 另一种方法是撕掉不耐高温的铝基保护膜，然后加入耐高温的蓝色胶水保护铝基表面。铝基板喷锡时，铝基板表面的兰胶容易脱落，成型前需要重新印刷兰胶。

由于铝基板在成型过程中受力，兰胶会再次脱落，因此在出货前需要通过印刷兰胶进行保护，防止运输过程中划伤铝基表面，虽然铝基表面在加工过程中多次通过印刷兰胶进行保护，但是并不能完全避免在铝基板表面划伤，所以在客户使用产品前将兰胶撕掉后，划伤的铝表面会暴露在表面，严重影响外观，所以铝基板表面被抓伤和预防的问题一直困扰着整个行业。