铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则，以最终制成品的优良品质为目的，对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的规范。其制作流程主要包括以下几个步骤：

一、铝基板工艺概述

铝基板具有优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能，广泛应用于混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域。随着电子技术的发展，铝基板的生产工艺也在不断优化，以满足更高质量、更高效率的生产需求。

二、铝基板制作流程

开料

流程：来料→开料→焗板。

目的：将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。

注意事项：开料后板边尖锐，需用磨边机磨边；注意铝面刮花和铜面刮花；避免板边分层和披锋。

钻孔

流程：打销钉→钻孔→检板。

目的：对板材进行定位钻孔，为后续制作流程和客户组装提供辅助。

注意事项：核对钻孔的数量和孔径大小；避免板料刮花；检查铝面的披锋和孔位偏差；及时检查和更换钻咀。

干膜光成像

流程：磨板→贴膜→曝光→显影。

目的：在板料上呈现出制作线路所需要的部分。

注意事项：检查显影后线路是否有开路；注意板面擦花造成的线路不良；曝光时不能有空气残留，防止曝光不良。

蚀刻

流程：蚀刻→退膜→烘干→检板。

目的：将干膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分。

注意事项：蚀刻过程中需控制NaOH溶液的浓度，防止氧化板面。

绿油

流程：磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→丝印绿油（第二次）→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序。

目的：在板面上形成一层保护层，防止线路被氧化或短路。

字符

流程：字符印刷。

目的：在板面上印刷标识、编号等信息，便于识别和追溯。

喷锡

流程：喷锡前处理→喷锡。

目的：在板面上形成一层锡层，提高焊接性能和导电性能。

注意事项：喷锡前需撕掉保护膜；双手持板边，严禁用手直接触及板内；注意操作，严防擦花。

铝基面处理

流程：磨板→水洗→钝化→水洗→吹干→烘干。

目的：对铝基面进行保护处理，提高耐腐蚀性和可靠性。

冲板

流程：按MI要求冲板。

目的：将板料冲切成所需的形状和尺寸。

终检

流程：按IPC综合企标等进行各项检验。

目的：确保产品质量符合标准要求。

包装

流程：分类包装→放防潮珠→贴标签。

目的：保护产品免受损坏和污染，便于储存和运输。

三、注意事项

铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

各工序操作人员应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

通过以上流程，可以制作出符合质量要求的铝基板产品。随着电子技术的不断发展，铝基板工艺也将持续优化和创新，以满足更广泛的应用需求。